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在充填末端時最大主應(yīng)力總量的結(jié)果剖面關(guān)于充填、保壓或冷卻階段時其它的黏彈性特征，請依照上述相同步驟。

在主頁簽中的模型簽中點選 匯入網(wǎng)格 ，并選取模型所需匯入的網(wǎng)格檔案 [Moldex3D_IM_Fiber.MFE]，選擇檔案后按下 確認(rèn) ，塑件以及流道的網(wǎng)格模型即會匯入并顯示在顯示窗口中。 2. 分析準(zhǔn)備 (材料精靈 與 加工條件)回到主頁簽，匯入模型后功能會依據(jù)設(shè)定流程逐步解開。

然后進(jìn)行了金相學(xué)研究，揭示了橫向熔池剖面，并觀察了沿激光掃描方向的熔池形狀變化。另外，以熱流數(shù)值模型(FLOW-3D)進(jìn)行分析，以了解樣品不同區(qū)域熔池差異的機理。研究結(jié)果表明，掃描長度和掃描間距對熔池行為具有顯著影響。此外，第一層的表面輪廓會影響第二層的實際粉層厚度，并影響第二層的形貌。

在金線交叉分析前的充填分析步驟2：執(zhí)行金線偏移分析，并在Moldex3D Project中檢視結(jié)果完成金線偏移分析后，可在Moldex3D Project中檢視結(jié)果。在金線交叉的結(jié)果項目，互相接觸的金線將會以紅色標(biāo)示，其他金線將維持原色。如下圖，顯示變形的網(wǎng)格上的金線形狀（X1）。

最有效檢視3D氣體／水輔助射出成型模塊的分析結(jié)果的方法，是在窗口中顯示流域分布圖標(biāo)。執(zhí)行分析的方法與前面章節(jié)相似，包含充填、保壓、冷卻及翹曲分析。 下列兩張圖片為充填分析中氣體波前時間與皮層比的結(jié)果圖。下圖為皮層厚度的結(jié)果圖。在模穴區(qū)域中被掏空的厚度如范例所示。溫度結(jié)果圖可用結(jié)果剖面功能檢視，并可在不同截面顯示。

流率下降快速導(dǎo)致停止進(jìn)料，當(dāng)澆口固化后，則透過傳統(tǒng)上的增加時間、增加壓力等方法都不會有效果。■

“Inner radius of flow tube”和“Outer radius of flow tube”分別是液流管道的內(nèi)半徑和外半徑。如果你的模型里沒有液流管道，將外徑和內(nèi)徑設(shè)置得很接近，并將液流管道的折射率設(shè)成和液體的折射率一樣。“Radius of cylindrical reflector”是圓柱反射腔的半徑，圓柱反射腔用來將第一次通過棒的泵浦光再反射回棒里面。

圖3 GME3D預(yù)處理 在預(yù)處理器中定義渦旋壓縮機后，求解器將通過沿其軌道路徑以固定增量平移軌道渦旋形狀來計算所需的體積和面積分布，并重新計算每個腔室的容積以及泄漏和端口面積。

由于耦合區(qū)域網(wǎng)格通常屬于不同模擬程序，一般而言這些網(wǎng)格是不匹配的，MpCCI在實現(xiàn)網(wǎng)格值的數(shù)據(jù)交換前，先執(zhí)行節(jié)點值之間的插值，求解器研發(fā)可以作為參考 下圖是上面介紹過的通用求解器框架，在這個結(jié)構(gòu)中，將常用的業(yè)務(wù)流程封裝為 Solver Flow ，在 Solver Flow 的基礎(chǔ)上封裝成一次單物理場迭代計算模塊( One Interation Module